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联系人:李子奇 (先生)

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剥晶机(MH-BM600)

用于将晶片快速地从粘膜上排列有序地剥落下来,可兼容不同规格的框架:4寸、5寸、6寸、8寸。可用于剥膜的芯片材料:Si,GaAs,和其他切割材料贴膜厚度:<=0.07mm厚度(0.003inch)电源:220VAC,50/60Hz,2.0Amps气压 ...

价格:电议
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半导体用晶圆UV照射机(MH-UV200S)

1.触摸屏操作,多组程序设定,可照射多片,一键式完成全自动操作。   2.台式抽屉式结构方便取放WAFER,操作。   3.适用于3inch-12inch的wafer.   4.采用光源,使用寿命长,性高,热量... ...

价格:电议
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半自动晶圆贴膜机(MH-TM800A)

特点:   1.台式机,可贴 4-8 INCH晶圆,温控真空吸台,静电滚轴,手动放置与取出工件。   2.汽缸控制滚轴升降,接触压力可调,伺服电机驱动真空吸台自动完成胶膜贴装。   3.自动胶带输送与贴覆,适用于... ...

价格:电议
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晶圆贴膜机(MH-TM600)

特点:   1.台式机,可贴 4-8 INCH晶圆,温控真空吸台,手动放置与取出工件。   2.直线刀切割装置设计充分考虑在实际应用中节省胶膜,圆切割刀顺时针方向旋转切割胶膜,操作友好。   3.滚轴组件与晶片... ...

价格:电议
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