天津中商美华科技有限公司

剥晶机（MH-BM600）

用于将晶片快速地从粘膜上排列有序地剥落下来，可兼容不同规格的框架：4寸、5寸、6寸、8寸。可用于剥膜的芯片材料：Si，GaAs，和其他切割材料贴膜厚度：<＝0.07mm厚度（0.003inch）电源：220VAC，50/60Hz，2.0Amps气压 ...

半导体用晶圆UV照射机（MH-UV200S）

1.触摸屏操作，多组程序设定，可照射多片，一键式完成全自动操作。 　　2.台式抽屉式结构方便取放WAFER，操作。 　　3.适用于3inch-12inch的wafer. 　　4.采用光源，使用寿命长，性高，热量... ...

半自动晶圆贴膜机（MH-TM800A）

特点： 　　1.台式机，可贴 4-8 INCH晶圆，温控真空吸台，静电滚轴，手动放置与取出工件。 　　2.汽缸控制滚轴升降，接触压力可调，伺服电机驱动真空吸台自动完成胶膜贴装。 　　3.自动胶带输送与贴覆，适用于... ...

晶圆贴膜机（MH-TM600）

特点： 　　1.台式机，可贴 4-8 INCH晶圆，温控真空吸台，手动放置与取出工件。 　　2.直线刀切割装置设计充分考虑在实际应用中节省胶膜，圆切割刀顺时针方向旋转切割胶膜，操作友好。 　　3.滚轴组件与晶片... ...